Danh mục: Blogs Đo lường
Tất tần tật những điều cần biết về Fiber
Nếu đã từng làm việc với mạng quang, bạn sẽ sớm nhận ra một điều: fiber không khó, nhưng rất dễ làm sai. Sai từ khâu chọn loại sợi, dùng nhầm cáp indoor cho ngoài trời, connector không phù hợp, hay thi công xong nhưng đo kiểm chưa đủ sâu. Khi hệ thống gặp sự
Vì sao Việt Nam bắt đầu từ 32nm – và chip 3nm thực sự dùng để làm gì?
Trong bối cảnh công nghệ toàn cầu liên tục tiến lên những tiến trình sản xuất chip tiên tiến nhất, Việt Nam đang đánh dấu một bước ngoặt chiến lược khi khởi công nhà máy sản xuất chip bán dẫn đầu tiên, hướng tới phát triển năng lực nội địa trong ngành công nghệ lõi
Newport 1938-R/2938-R vs 1940-R/2940-R – So sánh benchtop Optical Power & Energy Meter và cách chọn đúng hệ đo (detector + phụ kiện) theo ứng dụng
Nếu bạn đang tìm một benchtop optical power & energy meter của Newport (MKS Instruments), khả năng cao bạn sẽ gặp hai nhánh lựa chọn phổ biến: 1938-R/2938-R và 1940-R/2940-R. Trên giấy tờ, hai dòng đều hướng đến đo công suất và năng lượng quang, đều hỗ trợ đo tín hiệu nhanh, logging theo thời
Chemical Mechanical Planarization (CMP) – Công nghệ làm phẳng bề mặt trong chế tạo bán dẫn
Phần 8: Chemical Mechanical Planarization (CMP)
Giới thiệu công nghệ làm phẳng bề mặt wafer, yếu tố then chốt cho tích hợp đa lớp và cấu trúc bán dẫn 2.5D/3D.
Dopant Diffusion và Ion Implantation – Kiểm soát tính chất điện trong chế tạo bán dẫn
Phần 7: Từ Dopant Diffusion đến Ion Implantation
Giải thích các phương pháp đưa tạp chất vào silicon nhằm kiểm soát đặc tính điện, từ khuếch tán nhiệt đến cấy ion chính xác.
Etching – Công nghệ khắc tạo hình trong chế tạo bán dẫn hiện đại
Phần 6: Etching
Phân tích các kỹ thuật khắc vật liệu để chuyển pattern từ lithography vào các lớp màng, bao gồm wet etching và plasma-based dry etching
Lithography – Công nghệ tạo hình vi cấu trúc trong chế tạo bán dẫn
Phần 5: Lithography
Mô tả công nghệ tạo hình vi cấu trúc bằng ánh sáng, từ photolithography truyền thống đến DUV/EUV, kết nối thiết kế vi mạch với quy trình chế tạo vật lý.
Thin Film Deposition – Công nghệ lắng đọng màng mỏng trong chế tạo bán dẫn hiện đại
Phần 4: Thin Film Deposition
Trình bày các công nghệ lắng đọng màng mỏng như CVD, ALD, PVD và epitaxy, phục vụ hình thành các lớp vật liệu chức năng trong thiết bị bán dẫn.
Thermal Oxidation – Quá trình hình thành lớp oxide nền tảng trong chế tạo bán dẫn
Phần 3: Thermal Oxidation
Giới thiệu quá trình oxy hóa nhiệt silicon để tạo lớp SiO₂, nền tảng cho cách điện, kiểm soát giao diện và độ tin cậy của linh kiện bán dẫn.
Wafer Surface Cleaning – Nền tảng kiểm soát bề mặt và yield trong chế tạo bán dẫn
Phần 2: Wafer Surface Cleaning
Phân tích vai trò của làm sạch bề mặt wafer, các loại tạp nhiễm và các phương pháp làm sạch nhằm đảm bảo điều kiện bề mặt cho các bước xử lý tiếp theo.
