Thẻ: semiconductor manufacturing process
Chemical Mechanical Planarization (CMP) – Công nghệ làm phẳng bề mặt trong chế tạo bán dẫn
Phần 8: Chemical Mechanical Planarization (CMP)
Giới thiệu công nghệ làm phẳng bề mặt wafer, yếu tố then chốt cho tích hợp đa lớp và cấu trúc bán dẫn 2.5D/3D.
Lithography – Công nghệ tạo hình vi cấu trúc trong chế tạo bán dẫn
Phần 5: Lithography
Mô tả công nghệ tạo hình vi cấu trúc bằng ánh sáng, từ photolithography truyền thống đến DUV/EUV, kết nối thiết kế vi mạch với quy trình chế tạo vật lý.
